芯片堆叠技术在现代半导体设计中广泛应用,顺利获得垂直集成多个芯片提升性能和密度,但信号干扰问题如串扰...
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2025
随着芯片堆叠技术的广泛应用,信号传输中的延迟与干扰问题逐渐成为制约性能提升的关键瓶颈。在三维集成...
2025
随着电子设备的不断开展,芯片的功能和性能要求日益提高。多层电路设计成为提升芯片性能的重要手段。信...
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